赖长青
虽然在2022年由于通胀上升和终端市场需求减弱,半导体市场受到了一些消极的影响。但同时新能源、工业、自动驾驶、数据中心等领域的创新发展正在为半导体产业孕育新的格局,预计这些领域中的半导体仍然会保持增长的态势。面对这种格局,半导体企业应该根据市场需求,及时调整短期战略布局,基于自身优势、合理整合业务寻找新的增长机会。
2022年,瑞萨在汽车、工业、物联网以及基础设施等领域都取得了不俗的成绩,尤其是汽车业务,瑞萨电子近50%的收入来自于该业务部,过去一年由于新能源汽车的高歌猛进,给电池管理、传感器、MCU、SoC、电源和模拟前端产业都带来了非常大的机遇,也拉动了瑞萨业绩增长,使瑞萨保持全球领先地位。
在2023年,瑞萨将继续看好汽车、工业、物联网以及基础设施这四大领域,首先,是工业方面,智能制造的脚步逐渐加快,拉动了工业智能化芯片的增长;其次,在AI越来越热的大背景下,万物互联对于安全、可靠与加密等需求显得越发重要,因此也会推进数据中心、基础设施和 IoT 市场的增长。最后重点提到的是汽车领域,由于汽车新能源和智能化的发展,不仅会使车用半导体需求成倍增加,而且会要求芯片在以往的技术上作出创新。这些既是半导体行业所面临的挑战,也是新的力量。
在这些方面,瑞萨的战略布局是多元化,包括产品多元化和服务多元化两个方面。在以上领域里面,瑞萨可以提供从信号捕捉的各种传感器,到信号的移动或者储存产品,再到运算的控制单元,能够满足不同应用领域的需求。除了这些硬件产品,瑞萨也有软件支持和完整的解决方案,并能够提供一站式服务,帮助客户节省时间成本。
在汽车方面,瑞萨专注微控制器(MCU),片上系统(SoC)、模拟和功率半导体技术。值得一提的是,今年我们在行业内率先推出了28 nm Flash 工艺的车规MCU 产品,来助力伙伴们创新。同时,瑞萨还布局了现在在全球广为关注的 RISC-V 内核 MCU,给公司的未来留下了更多可能。在智能汽车与新能源汽车加速发展的趋势下,未来我们将继续围绕汽车工艺和架构加大投入。在工业、物联网以及基础设施方面,瑞萨关注数字&模拟&;电源解决方案、Cloud Native、安全以及AI技术,除了单个器件,我们也向客户提供完整的解决方案,帮助客户节省时间成本。
目前消费电子的增长可能在存量市场,主要增长点在技术的创新与产品的迭代。更强大的功能以及更加完善的生态,还将持续吸引消费者购买。在后疫情时代带有健康监测功能的可穿戴设备也将迎来新的增长点。目前比较常见的智能手表,其不仅有堪比手机一样丰富的生态,而且其佩戴方法也比手机适合担任人体的“健康管家”,从最开始的监测心率到现在测体温、测血压功能就能看出,人们已经习惯利用智能可穿戴设备做日常健康监测。而随着科技的发展和消费者需求升级,无论耳机、手表还是 VR 都会逐渐演变成更为智能的可穿戴设备,去适应更多应用场景,形成新的行业生态,在这个过程中瑞萨提供具备低功耗、连接性和先进传感功能的解决方案,可以帮助市场普及。
人工智能发展至今已经取得很大进展,在专用领域,AI技术极具优势,比如下围棋,组装某一件设备等单一任务中,AI已经体现了超越人类的学习能力。而在通用领域,则任重道远,人工智能还并不够“智能”,并且相关的安全性与可靠性还有待考量。在物联网世界中,若想基于AI做智能决策,需要更真实、丰富的数据,且低延迟和高安全性是必须的。
在AI方面,瑞萨一直在提供允许AI嵌入的开发环境和软件。并于 2022 年收购了 RealityAI,将其先进的AI技术与瑞萨广泛的 MCU 和 MPU 组合相结合,可为业界提供一流的AI推理和信号处理能力,将有助于开发人员无缝地将先进的机器学习和信号处理应用于复杂问题。
除此之外,机器人是AI落地的外在表现,在机器人方面,瑞萨电子也为机器人终端提供AI功能。从工业机器人到通信机器人再到服务机器人,瑞萨电子不仅提供符合功能安全的 MCU。还有可扩展的解决方案,以帮助实现智能社会所需的多功能和高性能,从而推进AI在各个行业落地。
由于半导体产业涉及上、中、下游各个环节,虽然大家都在适时调整产能,但 2023 年依旧充满变数,所以缺货情况还不确定。在自动驾驶和辅助驾驶方面,由于一整套的流程包括感知系统、判断系统和执行系统,因此与之相关的技术与产品都是非常重要的,具体来看,感知系统包括摄像头的视觉感知、激光雷达、毫米波雷达;判断系统基于计算,对输入的信号进行感知、分析、判断;执行系统是对信号进行逻辑性处理后,最后去执行。随着自动驾驶的等级越来越高,对于半导体需求体现在数量、性能和工艺 3 个方面。在数量方面,毋庸置疑,自动水平越高所需要的半导体数量也就越多。而当自动水平达到一定等级,对于应用其中的芯片在算力算法、能耗、延时方面都提出了更高的要求。在工艺方面,例如 40 nm 或是 28 nm 等先进工艺将在推进汽车变革扮演重要角色。
在新能源汽车方面,主要的技术在于电机、电池和电控。当前,可以看到的是,新能源汽车的器件正趋于高度集成化:主驱电机将出现更多的三合一、四合一、五合一、八合一系统,它将进一步缩减体积、提高输出功率、提升整车性能;底盘上的 ESP、EPS 等分离应用,逐渐集成到单独的底盘系统上,电池也与底盘融合在一起,形成了相对独立的底盘系统,不同车型的底盘系统可共用。针对新能源汽车的赛道,瑞萨主要提供电池管理(BMS) 系统、主驱电机方案、IGBT 晶圆服务和 GPU相关方案。